私はノート PC をオーバークロック/アンダークロック/ダウンクロックしたことはありませんが、深刻な過熱に悩まされています。私はノート PC を掃除し、ファンを常にフルスピードで回しています。また、役に立つかもしれないという無駄な希望を抱いて、電源オプションを省電力に切り替えました。これは Lenovo Thinkpad x100e で、これまでで最悪の熱放出設計です。Google で調べると、このノート PC がラップバーナーとして知られていることがわかります。
マシンを交換する以外に考えられる唯一の方法は、CPU (AMD Turion Neo X2 1.6 Ghz) をアンダークロックすることですが、これを可能にする BIOS オプションが見つかりません。
編集: HWMonitor で測定したコアの最大温度は、ビデオをストリーミングしているときに 92 度でした。アドバイスに従って、電圧を下げると 88 度になりました。元の熱冷却ペーストをより高品質のペーストに交換し、ファンとヒートシンクを取り外してほこりを除去しました。写真をアップロードしたいのですが、カメラがありません。ほこりが残っているようには見えません。
これを実現する方法についての提案があれば、ぜひ教えてください。
答え1
ノートパソコンのファンとヒートシンクの間にどれだけのほこりがたまる可能性があるかを考えると...
... ファンとヒートシンクの間に入り込むためにノートパソコンを分解しましたか、それとも圧縮空気の缶を排気口に吹き込んでほこりをファンに戻して分解しましたか? 空気が自由に流れない状態でファンを長時間稼働させると、ファンのベアリングの摩耗が早まる可能性があります (ベアリングのないファンでない場合)。または、ベアリングのないファンの潤滑剤が燃え尽きる可能性があります。つまり、長い間待つと、ファンを交換し、冷却チャネルを掃除する必要があるかもしれません。
ノートパソコンの放熱性が低いという点については、私も反対しているわけではありません。私は上の階に Toshiba Satellite A75 を持っていますが、これには P4 3.33GHz プロセッサが熱くなるため、膝の上でノートパソコンを使用しないでくださいという警告ステッカーが貼られています。これはデュアルファン モデルです。ヒートシンクはマザーボードに取り付けられているため、常に熱がシステムに戻ってきます (新しいデザインでは、ヒートシンク用の切り欠きがあり、まさにそれを避けることができます)。
過熱によりプロセッサのサーマルペースト/パッドも劣化するため、ユニットをクリーニングする必要があるときには、再度ペーストを塗布する必要があります。これにより、プロセッサから熱をより早く逃がすことができます。
現在、BIOSに入ることなく、ほとんどのプロセッサの電圧を下げることができるユーティリティがあります。RMClockしかし、そこからダウンロードするだけではいけません。実は、包括的なアンダーボルティングガイドは、notebookreview.com をご覧ください。これには、2 つのユーティリティを使用して、実行中の操作を監視することが含まれます。このガイドを一読し、実際にプロセッサの電圧を下げて温度を下げることができるかどうかを確認することをお勧めします。
編集 ようやくこれが機能するようになったが、あまり効果的ではなかったとおっしゃいました。この時点で、前と後の温度がどれくらいだったのかを尋ねなければなりません。なぜなら、この手順で実際に期待できるのは 5 ～ 10 度 C の低下だけだからです。いずれにせよ、ソフトウェア アンダークロックに関する情報が欲しければ、Kyle のコメントに戻ります。でも、調べてみる価値はあるでしょう? 始めにお話ししますが、この時点では、基礎研究...つまり、検索エンジンを使って「オーバークロックソフトウェア」のような用語を検索するということです。そうすると、次のようなサイトに行き着き、オーバークロックツール15選。
あなたが言ったようにAMDオーバードライブ実際に試してみる必要があります。あなたはそれを「見た」と言いましたが、それについて言及したのはそれだけです。しかし、それがあなたのシステムで動作しない場合は、あなたが見つけた他のプログラムではあまりうまくいかないかもしれません。
私はハードウェアを分解して、新品同様になるまで掃除し、新品同様に機能するまで組み立てるタイプの人間です。このソフトウェア ソリューションを見つけようとするのは、一時的な応急処置に過ぎないと今でも思っています。具体的な情報 (写真、温度など) を提供しないという事実も、その点を一層悪化させています。いずれにしても、アンダークロックの成功をお祈りします。