ノートパソコンを分解するのは初めてです。写真のヒートシンクの上にある 2 つのコンポーネントは何でしょうか?
答え1
サーモパッドとフォーム。
サーモパッドは、その側面間の熱伝導性を高めます。熱くなる可能性のあるコンポーネントとヒートシンク間の熱伝導体として使用されます。サーマルペーストに似ていますが、厚みがあります。(サーマルペースト層は実質的に厚みがなく、熱源とヒートシンクの間の小さなスペースを埋めるためだけに存在します。)
サーモパッドは熱伝導性ペーストよりも劣りますが、マザーボードやグラフィック カードの電源供給回路など、熱をあまり消費しないコンポーネントを冷却するには十分です。また、交換も簡単で、汚れも少なくなります。さらに、製品用のヒートシンクを設計する場合、サーモパッドの厚さを利用してコンポーネントの高さをパッドし、他のコンポーネントを収めるために高く取り付ける必要のあるヒートシンクに届くようにすることができます。
フォームはノートパソコンではよくあることです。その唯一の目的は、ラジエーターの周囲ではなく、隙間を埋めて空気をラジエーター内に導くことだと思います。