이전 질문이 너무 많은 것처럼 들릴 수도 있지만, 이 용어에 대해 정말 혼란스럽습니다. "듀얼 코어"가 "코어 2 듀오"와 어떻게 다른지 이해하려고 노력한 결과 몇 가지 답을 얻었습니다. 예를 들어, 이답변상태:
Core 2 Duo에는 단일 물리적 패키지 내에 2개의 코어가 있습니다.
그리고
듀얼 코어는 패키지에 CPU 2개 다이에 CPU 2개 = CPU 2개가 함께 만들어짐 패키지에 CPU 2개 = 작은 보드에 CPU 2개 또는 어떤 방식으로 연결됨
그렇다면 코어는 CPU와 다른 걸까요? 내가 이해하는 것은 모든 무거운 계산, 의사 결정, 수학 및 기타 작업(일명 "처리")을 수행하는 CPU라고 하는 것이 있다는 것입니다. 이제 코어란 무엇입니까? 그리고 누군가가 자신이 Core 2 Duo를 갖고 있다고 말할 때 프로세서란 무엇입니까? 그리고 이러한 맥락에서 패키지는 무엇이고 다이는 무엇입니까?
저는 아직도 Core 2 Duo와 Dual Core의 차이점을 이해하지 못합니다. 그리고 누군가 설명해줄 수 있나요하이퍼스레딩(대칭 멀티스레딩)그들이 매우 관대하다면?
답변1
"Core 2 Duo"는 일부 프로세서에 대한 Intel의 상표 이름입니다. Core 2 Intel 아키텍처를 사용하는 것을 제외하고는 프로세서에 대해 많은 정보를 제공하지 않습니다.
(물리적) 프로세서 코어다른 코어와 병렬로 한 번에 하나의 프로그램 스레드를 실행할 수 있는 독립적인 실행 단위입니다.
프로세서 다이반도체 재료(보통 실리콘)의 단일 연속 조각입니다. 다이에는 원하는 수의 코어가 포함될 수 있습니다. 인텔 제품 라인에서는 최대 15개까지 사용할 수 있습니다. 프로세서 다이는 CPU를 구성하는 트랜지스터가 실제로 위치하는 곳입니다.
프로세서 패키지단일 프로세서를 구입하면 얻을 수 있는 것입니다. 여기에는 하나 이상의 다이, 다이용 플라스틱/세라믹 하우징, 마더보드의 것과 일치하는 금도금 접점이 포함되어 있습니다.
항상 최소한 하나의 코어, 하나의 다이 및 하나의 패키지가 있다는 점에 유의하십시오. 프로세서가 이해되려면 명령을 실행할 수 있는 장치, 프로세서를 구현하는 트랜지스터를 물리적으로 포함하는 실리콘 조각, 마더보드 및 IO에 결합되는 접점에 해당 실리콘을 연결하는 패키지가 있어야 합니다.
듀얼 코어 프로세서프로세서입니다패키지내부에는 두 개의 물리적 코어가 있습니다. 하나의 주사위 또는 두 개의 주사위에 있을 수 있습니다. 종종 1세대 멀티 코어 프로세서는 단일 패키지에 여러 개의 다이를 사용했지만 현대 설계에서는 다이 내 캐시를 공유할 수 있는 것과 같은 이점을 제공하는 동일한 다이에 배치했습니다.
용어"CPU"모호할 수 있습니다. 사람들이 "CPU"를 구매하면 CPU 패키지를 구매하게 됩니다. "CPU 확장"을 검사할 때 논리 코어에 대해 이야기합니다. 그 이유는 대부분의 실용적인 목적을 위해 듀얼 코어 프로세서가 두 개의 프로세서 시스템처럼 동작하기 때문입니다. 2개의 CPU 소켓과 2개의 CPU 단일 코어 패키지가 설치된 시스템이므로 확장에 관해 이야기할 때 사용 가능한 코어 수를 계산하는 것이 가장 합리적입니다. 다이, 패키지 및 마더보드에 설치하는 방법은 덜 중요합니다.
용어"패키지"또한 여러 가지 의미가 있습니다. 여기서 CPU "패키지"는 CPU를 포함하는 플라스틱, 세라믹 및 금속 조각을 의미합니다. 마더보드의 각 CPU 소켓은 정확히 하나의 패키지를 수용할 수 있습니다. 패키지는 소켓에 연결되는 장치입니다.
2다이 쿼드 코어 프로세서의 예를 볼 수 있습니다.여기.
CPU 또는 CPU 패키지는 첫 번째 사진의 위쪽과 아래쪽에서 찍은 사진입니다.
상단의 금속색 직사각형은 2개의 CPU 다이입니다. 각각에는 2개의 CPU 코어가 포함되어 총 4개가 됩니다. 하단의 금색 핀은 마더보드의 커넥터에 연결됩니다.
~에이 페이지너는 볼 수있어하나두 번째 이미지의 Core 2 Quad에 있는 두 다이 중 하나입니다.
보시다시피 대칭입니다. 위쪽에는 하나의 코어가 있고 아래쪽에는 두 번째 코어가 있습니다. 이와 같은 실리콘 2개를 CPU 패키지에 붙여 쿼드코어 코어2쿼드를 만든다.
답변2
CPU 패키지
CPU를 구입하면 보통 이런 모습을 보게 됩니다.
- 마더보드 소켓과 접촉하기 위해 바닥에 핀이나 접점이 포함된 보드 조각입니다.
- CPU 다이를 물리적 손상으로부터 보호하고 방열판을 지지하며 열적으로 결합되는 금속, 때로는 세라믹으로 만들어진 상단 쉘은 EMI 차폐 역할을 할 수 있습니다.
- 바이패스 캡은 소음을 억제하고 CPU로 가는 전압을 평활화하는 데 사용되는 작은 커패시터입니다.
- 상단 셸 내부의 실제 CPU입니다.
CPU 다이
CPU 다이는 처리 장치 자체입니다. 다양한 제조 공정을 통해 논리 블록 네트워크로 조각/에칭/증착되어 컴퓨팅을 가능하게 하는 반도체 조각입니다.
실제 다이를 노출하는 열린 CPU 패키지
레이아웃 구성을 설명하는 오버레이가 있는 다이의 현미경 보기
* 펜티엄 4는 단일 코어가 있는 단일 CPU입니다.
CPU 코어
최신 CPU에는 거의 독립적인 처리 장치인 여러 개의 코어가 있습니다. 공급업체는 동일한 패키지에 독립적인 다이로 코어를 제조하거나 동일한 다이에 에칭할 수 있습니다.
2개의 개별 DIE가 포함된 CPU 패키지
여러 코어가 있는 하나의 다이
코어를 완전한 독립 처리 장치로 이해하십시오. 사실, 당신은 그것들이 거의 사본이라는 것을 알 수 있습니다.
브랜드 이름
Intel Core 2 Duo™Intel Dual Core™Intel의 상표 이름입니다 .
인텔이 이러한 CPU 라인에 이름을 붙인 방식일 뿐이며, 그 안에 2개의 코어가 있다는 단서를 제공한다는 사실 외에는 어떤 식으로든 별로 의미가 없습니다.
현재 Intel 세대 이름은 Intel Core i3, Intel Core i5및 입니다 Intel Core i7. 이 이름들은 당신에게 아무 것도 말해주지 않습니다. 예를 들어 Intel Core i5코어가 2개만 있는 경우도 있고 코어가 4개 있는 경우도 있습니다. 일반적으로 이를 광고하지 않기 때문에 이를 알기 위해서는 데이터시트를 읽어야 합니다.
소프트웨어
소프트웨어 관점에서 볼 때 CPU나 코어는 거의 동일합니다. 그것들이 각각 자체 다이에 있는지, 아니면 동일한 다이에 에칭되어 있는지는 알 수 없습니다. 이는 독립적인 처리 장치로 처리되므로 각각에 대해 서로 다른 작업을 실행할 수 있습니다.
답변3
마케팅에서는 제품을 지칭하기 위해 기술 용어를 사용하기 시작했고 구어체와 일반적인 사용이 항상 원래의 기술 용어와 일치하지 않기 때문에 이 영역에서 용어는 혼란스럽습니다.
집적 회로는 일반적으로 자동차 한 대처럼 별도의 조각으로 제조되지 않지만, 그 중 여러 개는 레이어 케이크처럼 실리콘 웨이퍼 위에 "구축"됩니다. 작업이 완료되면 개별 회로가 웨이퍼에서 절단되고, 얻은 작은 조각을 "다이"라고 합니다.
CPU에는 단순화하기 위해 "계산할 수 있는" 하나 이상의 실행 단위가 있으며 이를 "코어"라고 합니다. CPU 코어는 별도의 다이로 생산될 수 있지만 동일한 다이에 배치될 수도 있습니다. 그렇다면 해당 코어가 "다이를 공유"한다고 말할 수 있습니다.
다이가 유용한 작업을 수행하려면 외부 세계에 연결되어야 하므로 일부 캐리어에 "접착"되고 연결이 납땜되어 "패키지"라고 합니다.
편집: "단일 물리적 패키지"는 이제 다른 의미를 가질 수 있습니다(약간 족제비 같은 단어입니다). 하나의 다이에 있는 두 개의 코어는 동일한 패키지를 공유합니다. 하지만 두 개의 다이에 있는 두 개의 코어가 동일한 패키지를 공유할 수도 있습니다...
AMD와 Intel 마케팅 간의 논쟁 중 하나는 "네이티브 듀얼 코어"가 별도의 코어 다이보다 나은지에 대한 것입니다. 이 두 가지 접근 방식의 제조 공정을 살펴보는 것은 매우 흥미롭지만, 최종 사용자에게는 특정 CPU가 어떻게 구축되었는지는 중요하지 않습니다. 즉 성능과 발열이 중요합니다.
CPU는 캐시와 같은 코어보다 더 많은 기능을 필요로 하므로 코어는 CPU의 한 요소입니다.
"Core 2 Duo"는 Intel 마케팅이 생각해낸 이름일 뿐입니다. 그것이 더 잘 팔릴 것이라고 약속했다면 그들은 그것을 "샐리"라고 불렀을 것입니다.
"듀얼 코어"는 두 개의 코어가 있는 모든 것을 가리키는 일반적인 용어입니다.
주의: 그것은 제가 그린 매우 넓은 브러시이며, 현대 기술을 보면 지나치게 단순화되었습니다.
답변4
네, "die"는 "주사위"의 단수형이고 (둥근 방식으로) 당근을 깍둑썰기하는 것에서 유래했습니다. 일부 장치(예: CPU, 메모리 컨트롤러, 디스플레이 어댑터)의 여러 복사본을 포함하는 대형 원형 실리콘 웨이퍼가 생산된 다음 개별 직사각형 다이로 "조각"됩니다. 이 용어는 집적회로가 탄생한 이후 약 45년 동안 사용되었습니다.
"핵심"은 20년이 채 안 된 다소 새로운 용어입니다. 다중 프로세서 패키지에서 단일 처리 장치(단일 실행 스레드)를 나타내는 데 사용됩니다.
"CPU"는 아마도 가장 오래되고 가장 모호한 용어일 것입니다. 이는 컴퓨터 시스템을 포함하는 전체 상자, 하나 이상의 프로세서를 포함하는 집적 회로 패키지 또는 개별 프로세서를 지칭하는 데 사용될 수 있습니다.
"CPU"에는 여러 가지 의미가 있지만 집적 회로가 포함된 작은 플라스틱 또는 세라믹 패키지에는 여러 가지 용어가 있습니다. 이는 ("성장한" 위치에 따라) "패키지", "모듈", "칩"(다이를 지칭하는 데에도 사용할 수 있는 용어), "IC"(집적 회로)라고 부를 수 있습니다. ), "DIP"(많은 경우 더 이상 이중 인라인 플라스틱 패키지가 아님) 및 기타 여러 가지가 있습니다.