내 친구들은 특히 CPU 팬에 더 많은 공기를 사용할 수 있기 때문에 실제로 냉각 성능이 향상되어야 한다고 말합니다. 적어도 그건 인정해야 해외모계속 더 시원할 것처럼요.
나는 동의하지 않습니다. 케이스 팬이 구성 요소 전체에 빠르게 움직이는 공기를 효과적으로 흐르게 하는 것을 방지해야 합니다. 그렇죠? CPU 팬의 경우 케이스를 열면 주변 공기가 그다지 상쾌하지 않아서 더워져서 CPU 냉각 효과가 떨어지는 것 같아요. 컴퓨터가 죽는다는 뜻은 아니지만, 냉각 효율성이 떨어지는 것 같습니다.
누가 맞나요? 이는 실제 문제를 해결하려는 것이 아니라 논쟁을 해결하는 것입니다. 문제의 컴퓨터는 팬이 8개 정도 있는 맞춤형 "1337 게임 b0x0r r!g"(유형을 아시는 분) 학교 컴퓨터로 현재 LightScribe DVD 버너를 사용하여 그래핀을 만드는 데 사용되고 있습니다(과중한 작업은 아님). 그 사건은 열려 있습니다. 여기서 핵심은 품질이 좋은 케이스를 가지고 있고 열 테스트를 시도할 수 없다는 것입니다.
답변1
맞습니다. 섀시 측면을 넓게 열어둔 상태에서 컴퓨터를 실행하는 것은 컴퓨터를 닫은 것보다 나쁩니다(닫힌 섀시에 공기 흐름이 적절하다고 가정).
공기 흐름이 중요한데, 케이스 옆면만 열면 공기가 앞에서 뒤로 흐르지 않고(어쨌든 일반적인 방향), 실제로 움직이는 공기가 부족해 많은 뜨거운 공기가 구성 요소 위에 걸려 있을 뿐입니다. .
수동 냉각은 케이스를 통과하여 뜨거운 공기를 끌어내는 공기에 따라 달라지므로 CPU나 팬이 달린 모든 것에 대해 덜 걱정하고 수동 냉각되는 것에 대해 더 걱정하십시오.
아마도 다음과 같이 생각해 보십시오. 4피트 길이, 3인치 튜브 끝에 컴퓨터 팬을 놓고 다른 쪽 끝에 손을 대십시오. 공기가 꽤 잘 움직이는 것을 느낄 수 있을 것입니다.
이제 같은 팬을 가져다가 방의 테이블 위에 올려 놓으세요. 손을 4피트 떨어진 곳에 대면 손에 가해지는 공기압이 훨씬 적거나 전혀 없음을 알 수 있습니다.
이 SU 질문의 답변/링크를 살펴보는 것이 좋습니다.컴퓨터 공기 냉각을 위한 최적의 팬 배치 및 방향
답변2
이론적으로는 일부 사람들이 그렇게 말했습니다.
실제로, 나는 케이스를 제외하고 거의 10년 이상 동안 P4를 운영해 왔습니다. 구멍이 뚫린 바닥이 있는 데이터 센터가 아닌 집에서 말이죠.
Mel이 바닥에 구멍이 뚫린 데이터 센터에 대해 언급한 것은 흥미롭고 일리가 있는 이야기입니다. P4에 대한 내 경험과 일치합니다.
기술자가 언급한 내용을 보면 그것도 말이 되지만 실행하는 데에는 문제가 없었습니다. 어느 정도 테스트할 수 있습니다. 이것은 일반적으로 권장되지 않습니다. 왜냐하면 일시적으로 구성 요소가 정전기로 인해 손상될 위험이 있기 때문입니다(아마도 잘못 제작된 경우일 수도 있음). 그러나 수동적으로 냉각된 장치의 방열판에 손가락을 대고 얼마나 뜨거운지 확인할 수 있습니다. 측면을 ON(확인을 위해 잠시 떼어낸 상태)과 장시간 측면을 OFF한 상태를 비교합니다. 의심할 바 없이 많은 기술 전문가들은 내부에 빠르게 접근할 수 있도록 컴퓨터 옆면을 떼어 놓습니다.
답변3
데이터 센터 환경이 아니라면 실제로는 문제가 되지 않습니다. 사실, 일부 게임 특수 시스템처럼 공기 흐름에 최적화된 장비가 있지 않는 한 케이스를 여는 것이 약간 도움이 될 수 있습니다.
반면, 강제 냉각 기능이 있는 데이터 센터 환경의 서버에 대한 질문인 경우에는 절대적으로 중요하며 케이스를 열어서 실행하면 문제가 더욱 악화됩니다. 왜냐하면 데이터 센터의 천공 바닥 타일이 해당 위치에 있기 때문입니다. 목적을 위해. 캐비닛 한쪽에서 찬 공기를 밀어내고 반대쪽에서 뜨거운 공기를 끌어옵니다. 케이스가 열려 있으면 열이 냉각 시스템의 뜨거운 공기 수집기 측으로 흡입되기 위해 밀려나지 않고 캐비닛에서 수직으로 상승합니다.
답변4
직접 측정해보는 건 어떨까요? 틀림없이 가장 중요한 온도는 모든 최신 CPU가 읽을 수 있는 센서를 제공하는 CPU 온도입니다. 그러나 이는 운영 체제에 따라 크게 달라집니다.
Linux에서는 다음 acpi명령을 사용하여 acpi -t온도 정보를 표시할 수 있습니다. 설치되어 있지 않거나 연결되어 있지 않은 경우 다음을 시도해 볼 수 있습니다.
$ cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone*/temp (Fedora 16/kernel 3.6)
40000
39000
또는 일부 커널에서는; $ cat /sys/devices/virtual/thermal/* (우분투 12/커널 3.10)
아니면 어쩌면
$ cat /proc/cpuinfo
processor : 0
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 44
model name : Intel(R) Xeon(R) CPU X5690 @ 3.47GHz
stepping : 2
microcode : 0x10
cpu MHz : 3457.977
cache size : 12288 KB
physical id : 0
siblings : 6
core id : 0
cpu cores : 6
apicid : 0
initial apicid : 0
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 11
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe syscall nx pdpe1gb rdtscp lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts rep_good nopl xtopology nonstop_tsc aperfmperf pni pclmulqdq dtes64 monitor ds_cpl vmx smx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm pcid dca sse4_1 sse4_2 popcnt aes lahf_lm ida arat epb dtherm tpr_shadow vnmi flexpriority ept vpid
bogomips : 6915.95
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 40 bits physical, 48 bits virtual
power management:
processor : 1
... (for 11 more cores)
이는 CPU0이 40°C이고 CPU1이 39°C임을 나타냅니다. 이러한 종류의 정보를 통해 케이스 커버를 재배치하고 어떤 배열이 가장 멋진지 확인할 수 있습니다.
Windows에서는 방법을 찾은 기억이 납니다. 시스템 정보 애플릿에서 검색하겠습니다. 아니면 뭔가를 설치해야 할 수도 있습니다.
케이스 커버가 최고의 냉각을 제공할 것으로 기대합니다.