Vaio VPCF1 시리즈(VPCF11C5E) 느슨한 방열판 - BOSS 네스트

Question

간단히 말해서, 노트북이 과열되기 시작했습니다. 일반적인 열 그리스 교체를 위해 노트북을 따로 분리한 후 - 불확실성이 거의 발견되지 않았습니다. 우선, 열 페이스트는 그대로 유지되었습니다. 그것과 전혀 관련이 없습니다. 방열판+팬 블록이 느슨합니다. 즉, GPU와 CPU에 단단히 고정되지 않습니다(이것은 바이오 시절의 조인트 블록 설계입니다).

문제 1:

우선 이 BOSS 네스트가 있습니다. 제 경우에는 그 중 하나가 분리되었습니다. 납땜이나 접착이 필요합니까?

위의 그림에서 둥지 자체는 방열판+라디에이터 블록에 부착되어 있으며 완전히 느슨합니다. 아무것도 고정하지 않습니다.

아래 그림에서 나사를 푼 후 방열판 블록에서 분리된 보스 둥지를 볼 수 있습니다. 눈에 잘 띄도록 마더보드 구멍 옆에 놓았습니다.

DIY 방식으로 이 '보스' 둥지를 다시 부착하려면 어떻게 해야 하나요?

문제 2: 두 번째 문제는 BOSS 5 네스트입니다. 내부 구멍이 훨씬 더 좁은 내부 구멍이 있습니다. 처음 수리(팬 교체)를 위해 노트북을 맡긴 후, 회사에서 올바른 나사를 다시 장착하지 않았는데 이제서야 깨달았습니다. VPCF1 시리즈 사양에 따라 M2 x 12mm가 아닌 M2 x 6mm를 넣었습니다.https://docs.sony.com/release/MDSM/989080206_sm.pdf (모든 나사 유형은 3-3페이지, M2 x 12mm인 이 고유한 B6 방열판 나사는 3-6페이지). 실제로 그들이 넣은 나사는 아무것도 하지 않고 거기에서 헤엄치고 있었는데, 떨어지지 않은 것에 놀랐습니다.

재미있는 점은 영국 시장 어디에서도 M2 x 12mm를 찾을 수 없다는 것입니다. :-D. M2.5 x12mm를 찾았지만 너무 넓어서 내부 구멍에 맞지 않습니다. 어떤 해킹이라도 대단히 감사하겠습니다.

최신 Mac Pro보다 화면이 훨씬 더 나은 강력하고 강력한 노트북입니다. 솔직히 말해서 노트북에서 본 최고의 화면입니다. 하지만 제가 알고 있는 문제에 대해 100대 이상을 소비할 가치는 없습니다. 노트북이 아닌 PC를 주로 만들기 때문에 해결할 수 없는 것뿐입니다.