Devo limpar e reaplicar pasta térmica em minha CPU toda vez que remover o dissipador de calor?

Question

Eu uso o método de propagação fina, se a pasta ainda estiver em bom estado, eu apenas espalhei bem fina novamente, limpei qualquer pequena quantidade de gosma que saísse das laterais e espremi-a novamente. Se estiver envelhecido, parecendo seco, endurecido ou a CPU não foi removida facilmente, então é hora de atualizá-lo.

Como vou verificar o "assento" e o contato metal com metal, inclinação e pressão, ao testá-lo, tenho a oportunidade de reutilizá-lo. Quando falta muito tempo para tirar, cubro os dois lados com plástico, aí quando está para voltar a juntar, decido então se vou atualizá-lo ou não.

Existem diferentes interfaces temáticas que atuam, e são diferentes, algumas não são reutilizáveis. Há também a configuração/mudança térmica, acho que se "termicamente" mudou uma vez e eu consigo colocá-lo no lugar novamente, ele pode mudar termicamente novamente :-). Não tive problemas em reutilizar as coisas normais que nos vendem.

Se você estiver usando os métodos "cruz" (tiras de gosma em um padrão X), gota de ervilha (bolha no centro espremida) ou linha (linha que é espremida). Esses métodos são usados para manter o ar fora, pois à medida que a pressão é aplicada, a pasta térmica é expelida das áreas centrais, de modo que é menos provável que o ar fique preso, empurrando a pasta térmica para fora das áreas. Todos estes métodos prefeririam que a maior parte do composto térmico fosse removida. Uma vez removido, ninguém irá reutilizá-lo.
Os métodos acima funcionam muito bem para manter as lacunas de ar afastadas, mas também exigem que a quantidade correta seja usada e que a pia seja aplicada diretamente para baixo e em um único movimento. Isso funciona muito bem quando você tem muito espaço de trabalho, 4 mãos e designs de montagem que permitem que ele desça de maneira direta e fácil.

Answer 1

Eu uso o método de propagação fina, se a pasta ainda estiver em bom estado, eu apenas espalhei bem fina novamente, limpei qualquer pequena quantidade de gosma que saísse das laterais e espremi-a novamente. Se estiver envelhecido, parecendo seco, endurecido ou a CPU não foi removida facilmente, então é hora de atualizá-lo.

Como vou verificar o "assento" e o contato metal com metal, inclinação e pressão, ao testá-lo, tenho a oportunidade de reutilizá-lo. Quando falta muito tempo para tirar, cubro os dois lados com plástico, aí quando está para voltar a juntar, decido então se vou atualizá-lo ou não.

Existem diferentes interfaces temáticas que atuam, e são diferentes, algumas não são reutilizáveis. Há também a configuração/mudança térmica, acho que se "termicamente" mudou uma vez e eu consigo colocá-lo no lugar novamente, ele pode mudar termicamente novamente :-). Não tive problemas em reutilizar as coisas normais que nos vendem.

Se você estiver usando os métodos "cruz" (tiras de gosma em um padrão X), gota de ervilha (bolha no centro espremida) ou linha (linha que é espremida). Esses métodos são usados para manter o ar fora, pois à medida que a pressão é aplicada, a pasta térmica é expelida das áreas centrais, de modo que é menos provável que o ar fique preso, empurrando a pasta térmica para fora das áreas. Todos estes métodos prefeririam que a maior parte do composto térmico fosse removida. Uma vez removido, ninguém irá reutilizá-lo.
Os métodos acima funcionam muito bem para manter as lacunas de ar afastadas, mas também exigem que a quantidade correta seja usada e que a pia seja aplicada diretamente para baixo e em um único movimento. Isso funciona muito bem quando você tem muito espaço de trabalho, 4 mãos e designs de montagem que permitem que ele desça de maneira direta e fácil.

Devo limpar e reaplicar pasta térmica em minha CPU toda vez que remover o dissipador de calor?

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