За годы наблюдений за сообщениями о схемах нанесения термопасты и точных расчетах ее количества я не нашел определенной информации о том, насколько избыточное тепловое прошлое может повредить теплопроводности. Похоже, что распространенное мнение заключается в том, что слишком большое количество пасты (например, использование всего тюбика, который поставляется в коробке с охладителем) очень плохо влияет на проводимость, и это является распространенным объектом"Посмотрите на работу этого новичка"картинки.
Для очень простого примера того, как я это вижу, если вы выдавить большую круглую каплю пасты прямо в центр процессора и прикрутить к ней радиатор, она распределит излишки вокруг крышки процессора, где они просто лежат безвредно. Поскольку в реальной жизни ничто не бывает идеально выровнено, не будет странного замкнутого пространства между радиатором и внешним ободом крышки процессора с термопастой под давлением, вызывающей значительное снижение теплопроводности. По крайней мере, это логический вывод, к которому я пришел. Но я сам не проводил никаких точных научных экспериментов, и у меня нет инструментов или опыта, чтобы измерить это точно.
Я менял радиаторы всего два раза в своей жизни, но у меня никогда не было проблем с охлаждением, а диапазоны температур, похоже, соответствовали тому, что я считал средним нормальным диапазоном.
У меня сложилось впечатление, что использование меньшего количества, чем необходимо, намного хуже (и становится опасным из-за возможного перегрева), чем добавление большего количества (когда количество само себя ограничивает и не может навредить).
Правильно ли я понимаю, что избыток термопасты не может навредить (при условии, что радиатор закреплен правильно)?
решение1
Это правда, что избыток термопасты будет выдавлен, а зазор (определяющий тепловой импеданс) будет таким же, при условии, что монтажное усилие достаточно велико, а вязкость пасты достаточно мала. Возможно, придется применить небольшие вращательные движения, чтобы помочь пасте выдавиться.
Очевидно, что вся площадь поверхности между радиатором и тепловой пластиной процессора должна быть полностью покрыта, что может быть не так, если количество пасты не избыточно.
Однако вышеизложенное предполагает, что паста не проводит электричество или что верхняя часть ЦП не имеет электрически открытых контактных площадок/деталей в области, куда выдавливается избыток пасты.
решение2
Слишком много термопасты может сильно навредить вашему процессору. Удивительно, но термопаста не очень хороший проводник — она просто лучше воздуха.
В идеале вы хотите, чтобы кончик металла касался ЦП, а паста заполняла микроскопические впадины. Более толстый нанесенный слой все равно будет иметь более толстый слой пасты даже после нанесения радиатора, и, таким образом, будет проводить меньше тепла.
Обратите внимание, что большинство процессоров будут работать с плохой тепловой связью — они, как правило, будут работать по пониженной частоте, чтобы выделять меньше тепла и защитить себя от повреждений.
Общее правило таково: нанести слой размером с горошину в центре процессора, тонко натереть им верхнюю часть процессора, а затем прикрепить радиатор.
решение3
Чрезмерное применение большинства "нормальных" термопаст, которые не являются электропроводящими, не имеет никаких плохих последствий, кроме того, что они пачкаются. Если паста является электропроводящей (например, алмазные соединения или пасты с металлом в них) и вы использовали достаточно, чтобы быломногоутечки (например, при опорожнении всей трубки на IHS), то может возникнуть риск замыкания некоторых небольших компонентов на плате. Должно бытьмем уровни чрезмерного применениячтобы создать проблему.
Насколько мне известно, электропроводящие пасты встречаются довольно редко, и такое свойство достаточно примечательно, чтобы быть упомянутым производителем, поэтому покупка электропроводящей пасты без знания этого не должна вызывать беспокойства. Специальные материалы интерфейса, такие как жидкий металл и графитовые термопрокладки, проводят электричество, и следует соблюдать осторожность при их применении.