現在這聽起來像是太多以前的問題，但我對這些術語真的很困惑。我試圖了解「雙核心」與「Core 2 Duo」有何不同，並且找到了一些答案。例如，這個回答狀態：
Core 2 Duo 在一個實體封裝內有兩個內核
和
雙核心是一個封裝中的 2 個 cpu 一個晶片中的 2 個 cpu = 2 個 cpu 一起製成 封裝中的 2 個 cpu = 小板上或以某種方式連結的 2 個 cpu
現在，核心與 CPU 有何不同？據我所知，有一種東西可以完成所有繁重的計算、決策、數學和其他事情（又名“處理”），稱為CPU。現在什麼是核心？當有人說他有 Core 2 Duo 時，處理器是什麼？在這種情況下，什麼是封裝，什麼是晶片？
我還是不懂Core 2 Duo和Dual Core的差別。有人可以解釋一下嗎超線程（對稱多線程）如果他們超慷慨的話？
答案1
「Core 2 Duo」是英特爾某些處理器的商標名稱。它本身並不能透露太多關於處理器的信息，除了它們使用 Core 2 Intel 架構之外。
（實體）處理器核心是一個獨立的執行單元，可以與其他核心並行運行一個程式執行緒。
處理器晶片是一塊連續的半導體材料（通常是矽）。一個晶片可以包含任意數量的核心。英特爾產品線上最多可提供 15 個產品。處理器晶片是構成 CPU 的電晶體實際所在的位置。
處理器封裝這是您購買單個處理器時所得到的。它包含一個或多個晶片、晶片的塑膠/陶瓷外殼以及與主機板上的相匹配的鍍金接點。
請注意，您始終至少擁有一個核心、一個晶片和一個封裝。為了使處理器有意義，它必須有一個可以執行命令的單元、一塊物理上包含實現處理器的電晶體的矽片，以及將該矽片連接到與主機板和 IO 配合的接點的封裝。
雙核心處理器是一個處理器包裹裡面有兩個物理核心。它可以位於一個晶片上，也可以位於兩個晶片上。通常，第一代多核心處理器在單一封裝上使用多個晶片，而現代設計將它們放在同一個晶片上，這具有能夠共享晶片上快取等優點。
期限“中央處理器”可能會含糊不清。當人們購買「一個CPU」時，他們購買的是一個CPU封裝。當他們檢查「CPU 擴充功能」時，他們談論的是邏輯核心。原因是，對於大多數實際用途，雙核心處理器的行為就像兩個處理器系統，即。系統有兩個 CPU 插槽並安裝了兩個 CPU 單核套件，因此在談論擴充時，計算可用核心是最有意義的；它們如何安裝到晶片、封裝和主機板上並不那麼重要。
期限“包裹”也有幾個意義：這裡CPU「封裝」是指包含CPU的塑膠、陶瓷和金屬片。主機板上的每個CPU插槽只能接受一個封裝；封裝是插入插座的單元。
您可以查看兩晶片四核心處理器的範例這裡。
第一張照片中的 CPU 或 CPU 封裝是從頂部和底部拍攝的。
頂部的金屬色矩形是兩個 CPU 晶片。每個處理器都包含兩個 CPU 核心，總共四個。底部的金色插針與主機板上的連接器配合。
在這一頁你可以看到一第二張圖片中 Core 2 Quad 中的兩個晶片的數量。
正如你所看到的，它是對稱的；上側包含一個核心，底部包含第二個核心。像這樣的兩塊矽片連接到 CPU 封裝上，形成四核心 Core 2 Quad。
答案2
CPU封裝
當您購買 CPU 時，通常會得到如下所示的東西。
- 一塊板，底部包含用於與主機板插槽接觸的引腳或接點。
- 頂殼由金屬（有時是陶瓷）製成，可保護 CPU 晶片免受物理損壞，支撐散熱器並與其熱粘合，並且可以充當 EMI 屏蔽層。
- 旁路電容，用於抑制雜訊並平滑進入 CPU 的電壓的微型電容器。
- 頂殼內的實際CPU。
CPU晶片
CPU 晶片本身就是處理單元。它是一塊半導體，經過各種製造過程雕刻/蝕刻/沉積成邏輯塊網絡，使計算成為可能。
打開 CPU 封裝，露出實際晶片
帶有覆蓋層的晶片微觀視圖解釋了其佈局結構
* Pentium 4 是具有單核心的單 CPU。
CPU核心
現代 CPU 具有多個內核，它們幾乎是獨立的處理單元。供應商可以將內核製造為同一封裝上的獨立晶片，或蝕刻在同一晶片上。
CPU 封裝包含 2 個獨立的 DIE
一顆晶片具有多個核心
將內核理解為一個完整的獨立處理單元。事實上，你可以看到它們幾乎是複製品。
品牌名稱
Intel Core 2 Duo™和Intel Dual Core™是英特爾的商標名稱。
它們只是英特爾對這些CPU系列的命名方式，除了它們給你一個線索表明它們有2個核心之外，它在任何方面都沒有多大意義。
目前的英特爾世代名稱是Intel Core i3、Intel Core i5和Intel Core i7。這些名字不會告訴你任何事。例如，有的Intel Core i5只有 2 核，有的有 4 核。您必須閱讀資料表才能了解這一點，因為他們通常不會宣傳這一點。
軟體
從軟體的角度來看，CPU 或核心幾乎是相同的。它不知道它們是否各自位於自己的晶片上，或者蝕刻在同一個晶片上。它們被視為獨立的處理單元，因此您可以在每個單元上執行不同的任務。
答案3
該領域的術語令人困惑，因為行銷開始使用技術術語來指稱產品，而口語和一般用法並不總是與原始技術術語保持一致。
集成電路通常不會作為單獨的部件製造（如一輛汽車），而是將其中的幾個“構建”在矽晶片上，就像層蛋糕一樣。完成後，從晶圓上切下各個電路，得到的小塊稱為“晶片”。
一個CPU有一個或多個執行單元，簡單來說，這些執行單元“可以計數”，這些執行單元被稱為“核心”。 CPU 核心可以作為單獨的晶片生產，但也可以位於同一晶片上。如果他們這樣做，那麼你會說這些核心「共享一個晶片」。
在晶片可以做任何有用的事情之前，它需要連接到外部世界，因此它被「粘合」在某些載體上並焊接連接，這稱為「封裝」。
編輯：「單一實體包」現在可以意味著不同的東西（這有點狡猾的詞）。一個晶片上的兩個核心將共享相同的封裝。而且兩個晶片上的兩個核心也可以共享同一個封裝......
AMD 和英特爾行銷之間的爭議之一是「原生雙核心」是否優於單獨的核心晶片。雖然了解這兩種方法的製造過程非常有趣，但對於最終用戶來說，某個 CPU 的建構方式並不重要——效能和散熱才是重要的。
CPU 需要比核心更多的功能才能發揮作用，例如高速緩存，因此核心是 CPU 的一個元素。
「Core 2 Duo」只是英特爾行銷部門取的一個名字。如果這樣可以賣得更好的話，他們會把它稱為「莎莉」。
「雙核心」是一個通用術語，指的是具有兩個核心的任何設備。
注意：這是我用的非常寬泛的畫筆，如果你看現代科技的話，會發現它過於簡單化了。
答案4
是的，「die」是「dice」的單數形式，並且（以迂迴的方式）來自於例如將胡蘿蔔切丁。生產出一個大的圓形矽晶圓，其中包含某些設備的多個副本（可能是 CPU，可能是內存控制器，可能是顯示適配器），然後將其“切割”成單獨的矩形晶片。自從積體電路問世以來，這個術語已經存在了大約 45 年。
「核心」是一個較新的術語，出現不到 20 年。它用於指代多處理器包中的單一處理單元（單一執行緒）。
「CPU」也許是最古老的術語，也是最模糊的。它可以用來指包含電腦系統的整個盒子、包含一個或多個處理器的積體電路封裝、或單一處理器。
儘管「CPU」有多種含義，但包含積體電路的小型塑膠或陶瓷封裝也有多種術語。它可能被稱為（取決於您“成長的地方”）“封裝”、“模組”、“晶片”（也可用於指晶片的術語）、“IC”（集成電路） ）、“DIP”（儘管許多不再是雙列直插塑膠封裝）以及其他幾種。