我的朋友說它實際上應該改善冷卻，因為有更多的空氣可供使用，尤其是 CPU 風扇。我必須承認至少看起來就像它會保持涼爽一樣。
我不同意。它應該可以防止機殼風扇有效地使快速流動的空氣流過組件，對吧？至於CPU風扇，我認為，當機殼打開時，它周圍的空氣沒有那麼新鮮，所以它變得更熱，所以CPU冷卻效果不那麼有效。並不是說它會殺死計算機，但在我看來，它會降低冷卻效率。
誰是對的？這是為了解決爭論，而不是試圖解決真正的問題。有問題的計算機是一台定制的“1337 games b0x0r r!g”（你知道類型）學校計算機，有大約8 個風扇，目前正在使用LightScribe DVD 刻錄機來製造石墨烯（不是一項繁重的任務） ，並且它的情況是開放的。這裡的關鍵是它有一個高品質的外殼，我們不能對其進行熱測試。
答案1
你是對的，在機箱側面完全打開的情況下運行計算機比將其關閉更糟糕（假設封閉的機箱具有適當的氣流）。
氣流很重要，如果您只是打開機殼的側面，空氣就會停止從前向後流動（無論如何都是通常的方向），而是由於缺乏實際流動的空氣，大量熱空氣懸掛在組件上。
不用擔心 CPU 或任何帶有風扇的東西，而更擔心被動冷卻的東西，因為被動冷卻取決於流過機箱的空氣，將熱空氣帶走。
也許可以這樣想：將電腦風扇放在 4 英尺長、3 英寸管子的一端，然後將手放在另一端附近。
現在，將同一把風扇放在房間的桌子上。將手放在離它 4 英尺遠的地方，您應該會注意到，手上的氣壓要小得多，甚至沒有。
您可能想查看此 SU 問題中的答案/連結：風冷計算機的最佳風扇位置和方向
答案2
理論上，有些人是這麼說的。
實際上，我的 P4 已經運行了近 10 年以上（不考慮外殼）。不是在有穿孔地板的資料中心，而是在房子裡。
梅爾提到的資料中心是否有穿孔地板，這很有趣，而且有道理。符合我對 P4 的體驗。
根據技術人員提到的，嗯，這也是有道理的，但我這樣做沒有遇到問題..你可以測試一下。通常不建議這樣做，因為存在千載難逢的靜電損壞組件的風險（也許如果它製造得很糟糕），但人們可以將手指放在被動冷卻的東西的散熱器上，看看它有多熱是，並與側面打開（暫時取下檢查）和側面長時間關閉進行比較。毫無疑問，許多技術人員都會將電腦的側面與電腦分開，以便快速進入內部。
答案3
如果您不在資料中心環境中，那確實沒關係。事實上，打開機殼可能會對您有一點幫助，當然，除非您擁有像某些遊戲專用系統那樣的氣流優化裝備。
另一方面，如果您的問題是關於強製冷卻的資料中心環境中的伺服器，那麼它絕對很重要，並且在開放的情況下運行它會使情況變得更糟，因為資料中心上的穿孔地磚位於這些位置為了一個目的。它們從機櫃的一側推冷空氣，從另一側拉熱空氣。如果您的機殼打開，熱量會在機櫃中垂直上升，而不是被推出並被冷卻系統的熱空氣收集器側吸入。
答案4
為什麼不自己衡量一下呢？可以說，最重要的溫度是 CPU 溫度，所有現代 CPU 都提供可讀取的感測器。但這高度依賴作業系統。
在Linux上，可以使用acpi指令： acpi -t顯示溫度資訊。如果未安裝（或連接），您也可以嘗試以下一些操作：
$ cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone*/temp (Fedora 16/kernel 3.6)
40000
39000
或在某些核心上； $ cat /sys/devices/virtual/Thermal/* (Ubuntu 12/kernel 3.10)
或者可能
$ cat /proc/cpuinfo
processor : 0
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 44
model name : Intel(R) Xeon(R) CPU X5690 @ 3.47GHz
stepping : 2
microcode : 0x10
cpu MHz : 3457.977
cache size : 12288 KB
physical id : 0
siblings : 6
core id : 0
cpu cores : 6
apicid : 0
initial apicid : 0
fpu : yes
fpu_exception : yes
cpuid level : 11
wp : yes
flags : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe syscall nx pdpe1gb rdtscp lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts rep_good nopl xtopology nonstop_tsc aperfmperf pni pclmulqdq dtes64 monitor ds_cpl vmx smx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm pcid dca sse4_1 sse4_2 popcnt aes lahf_lm ida arat epb dtherm tpr_shadow vnmi flexpriority ept vpid
bogomips : 6915.95
clflush size : 64
cache_alignment : 64
address sizes : 40 bits physical, 48 bits virtual
power management:
processor : 1
... (for 11 more cores)
這表示 CPU0 的溫度為 40 °C，CPU1 的溫度為 39 °C。有了這些信息，您可以重新排列外殼蓋，看看哪種排列最酷。
在 Windows 上，我記得我找到了一個方法。我會在系統資訊小程式中搜尋。或者也許你必須安裝一些東西。
我希望蓋上機殼蓋可以提供最佳的冷卻效果。