我正在更換筆記型電腦的導熱墊。即，它使用六個導熱墊：
- GPU上的一個
- 北橋有一個
- 顯存上有兩個
- VRM 上有兩個
（加上CPU上的導熱膏）
製造商（或最後修復它的技術人員）的原始墊子具有以下厚度：
- GPU上0.5毫米
- 北橋1.5mm
- 顯存上1.5mm
- VRM 上 1.5mm
令人驚訝的是，當我用塞尺測量間隙時，我發現北橋上的焊盤與間隙相比特別厚。根據我的測量，差距是：
- GPU上0.35毫米
- 北橋上<0.02mm
- 顯存上0.5mm
- VRM 上 1mm
所以我的筆記型電腦在北橋上使用了 1.5mm 焊盤，而實際間隙小於 0.02mm。
我應該在每一個上使用多厚的導熱墊？
另外，一旦確定了厚度，我應該切割什麼尺寸的墊子？焊盤的尺寸是否應該與接觸散熱器的晶片部分的尺寸完全相同？或者它們應該更小/更大？