多年來看到有關導熱膏應用模式和精確數量計算的帖子，我還沒有找到關於過多導熱膏會損害導熱性的明確信息。流行的觀點似乎是，太多的焊膏（例如使用冷卻器盒中提供的整根焊膏管）對導電性非常不利，並且這是常見的問題“看看這個菜鳥的作品”圖片。
舉一個非常簡單的例子來說明我的看法，如果你在cpu 的中心擠一大塊圓形的糊狀物，然後將散熱器擰緊在上面，它就會將多餘的糊狀物散佈在cpu 蓋周圍，不會造成任何傷害。因為現實生活中沒有東西可以完美對齊，所以在散熱器和 CPU 蓋外緣之間不會出現奇怪的封閉空間，並且加壓導熱膏會導致導熱率顯著下降。至少，這是我得出的合乎邏輯的結論。但我自己並沒有真正做過什麼精確的科學實驗，也沒有工具或經驗精確測量。
我一生中只更換過兩次散熱器，但我從未遇到冷卻問題，而且我的溫度範圍似乎與我所尋找的平均正常範圍相符。
我的印像是，使用少於所需的量比添加更多（數量限製本身並且不會造成任何傷害）更糟糕（並且由於可能的過熱而開始變得危險）。
我的想法是否正確，即過量的導熱膏不會造成傷害（只要您適當地擰緊散熱器）？
答案1
確實，多餘的導熱膏將被擠出，並且間隙（定義熱阻抗）將是相同的，假設安裝力足夠高且導熱膏的黏度足夠低。可能需要進行輕微的旋轉運動以幫助擠出糊狀物。
顯然，散熱器和CPU散熱板之間的整個表面區域應該被完全覆蓋，如果沒有過量的粘貼量，這可能是不正確的。
然而，上述假設焊膏不導電，或 CPU 頂部在多餘焊膏被擠壓的區域沒有電暴露的焊盤/部件。
答案2
過多的導熱膏會對 CPU 造成很大損害。令人驚訝的是，導熱膏並不是一種很好的導體——它只是比空氣更好。
理想情況下，您希望金屬尖端接觸 CPU，並將焊膏填充到微觀槽中。即使在應用散熱器之後，應用的較厚的層仍將具有較厚的焊膏，因此會傳導更少的熱量。
請注意，大多數 CPU 都會在熱耦合不良的情況下工作 - 它們通常會降頻以產生更少的熱量並保護自身免受損壞。
一般規則是在 CPU 中心的豌豆大小的量在 CPU 頂部薄薄地拋光，然後塗上散熱器。
答案3
過度使用大多數不導電的「普通」導熱膏除了造成混亂之外沒有任何不良影響。如果膏體具有導電性（例如鑽石化合物或含有金屬的膏體）並且您使用的量足夠多，那麼很多溢出（例如清空 IHS 上的整個管），則可能存在電路板上某些小元件短路的風險。一定會有過度應用的模因水平為了製造一個問題。
據我所知，導電漿料非常罕見，而且這種特性足以引起製造商的注意，因此在不知道導電漿料的情況下購買導電漿料不應成為問題。液態金屬、石墨導熱墊等特殊界面材料確實可以導電，使用時應小心。