銅與鋁冷卻(無氣流)

銅與鋁冷卻(無氣流)

我訂購了 WD gen4 SSD (500GB),它沒有配備散熱器,有人抱怨加熱問題。

我打開筆記型電腦,SSD 插槽附近似乎沒有氣流。我測量主機板和框架之間的間隙約為 11 毫米。

在網上商店,我發現了一塊1 毫米厚的薄銅板(以及一個12 毫米厚的被動冷卻器,可能不適合)和一塊7 毫米-9 毫米的鋁板(6.6 毫米+ 頂部被推入2.4 毫米。 )

哪一個更適合我的場景?

如果我錯了,也請告訴我,第 4 代 SSD 不會發熱,除非有問題。

答案1

被動散熱器的目的是提供能夠吸收熱量的質量,並提供更大的表面積來散熱。

m.2 SSD 的問題很可能是熱量集中在控制器晶片和快閃記憶體周圍。如果只有一個快閃記憶體晶片(更便宜的 SSD),則表示所有熱量都集中在小區域。小的集中加熱區是不好的。

任何散熱器都會吸收熱量並更均勻地分佈在設備的表面區域,這將透過將熱量分佈在散熱器的整個表面上來幫助保持各個部件的冷卻。產生的熱量是相同的,但由於熱量可以分散,因此會減少集中在任何給定區域的總熱量。

散熱器還提供了可以在重負載下有效「緩衝」熱量的質量。小塑膠晶片在負載下會很快變熱,並且很難散熱(在您的情況下會限制性能),但一旦負載消失,它就必須緩慢散熱。散熱器的品質意味著熱量有地方可去,但它會“圍繞”散熱器的金屬“流動”,從而導致峰值溫度較低,並且熱點的平均溫度可能略低。尋找一個來自網路的隨機圖為了演示,我希望看到這樣的東西,其中藍線是沒有散熱器的控制器,綠線是有散熱器的控制器。隨著時間的推移,峰值會大大減少,並且圖形通常會更加平滑。

在此輸入影像描述

您可以將其視為一大塊金屬,其“熱容量”大於較小的金屬塊。

事實上,散熱器的表面積比 SSD 晶片本身更大,這意味著散熱器周圍的氣流很少,可以更有效地將熱量傳遞到空氣中,導致整體溫度略低。

對於能夠在沒有散熱器的情況下正常運作的低熱量輸出設備,使用任何東西來吸收和散發熱量會比根本不使用它要好。

雖然銅的導熱性比鋁更好,但 SSD 產生的熱量不太可能產生顯著差異。沒有主動冷卻意味著散熱器的實際質量將產生更大的差異,因為佔據較大質量的相同熱量輸出將具有較低的平均溫度。按優先順序排列:

  1. 最大的散熱器,12 毫米,如果適合的話會是最好的,因為質量更大。
  2. 6-7mm 散熱器將提供一定的質量,以便從組件中帶走熱量,並使熱量分佈更均勻
  3. 1-2mm 薄銅散熱器的熱容量較低,但可以在可用表面積上更均勻地傳播熱量
  4. 根本沒有散熱器將是最糟糕的。

答案2

銅單位體積的導熱率較高。相對於重量和成本,鋁具有更高的電導率。熱管擊敗了他們兩個。設備和散熱器之間的導熱材料試圖消除它們之間的任何絕緣氣隙。

銅還具有比鋁更高的比熱,這意味著在相同體積下它可以吸收更多的熱量。

但是,如果您沒有帶有氣流的散熱器/散熱器來真正消除熱量而不是僅僅移動熱量,那麼從長遠來看,這些都無濟於事。

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