今天，我購買了三星筆記型電腦記憶體 4GB DDR3。晶片上印有三個序號。
- 837，其中 8=2018 年，37=2018 年第 37 週。
- HCH9，其中 C=1.5V，H9=1333 (667) MHz。
- K4B2G0846D，其中包含有關模組組織的所有資訊。
另外，以下資料是由 CPUZID 建立的。零件號 M471B5273BHO-CKO 及其序號也顯示。
現在，使用 Samsung RAM DECODER Chart 交叉檢查上述 2 個案例的所有數據，發現了許多變化。
根據圖表和零件號 M471B5273BHO-CKO，我應該得到 (KO=1600MHz)，而晶片標記為 HCH9，其中 H9=1333MHz。現在，我很困惑零件號碼是否錯誤。
根據 SEC 圖表和晶片上列印的“SEC 837”，我應該得到的製造日期是“2018 年第 37 週”。然而，相比之下，CPUID 顯示“21 月 26 週”，我現在再次困惑哪個生產日期是正確的？
請大家幫我看看這個RAM模組是不是正品？另外，為什麼CPUID顯示的資訊與CHIPS上列印的標籤不對應。 （我測試了另一個相同的模組，是的，CPUID 顯示了晶片上標籤的正確資訊。）
答案1
它購買了一個帶有16 個DRAM IC 的SODIMM 模組，每個模組都標記為K4B2G0846D HCH9（意味著2Gibit DDR3 DRAM IC 組織為256MiByte，額定時脈為667MHz，因此傳輸速率是其兩倍），以及一個更小的串行存在檢測IC。 Windows 實用程式無法讀取 DRAM IC。他們最多（可能是間接地）閱讀 SPD。它報告了 M471B52738H0-CK0 零件號，這是額定為 PC3-12800 的三星 DDR3 SODIMM 模組的零件號碼。
據報道，IC 和 SPD 內容之間的日期代碼存在差異。有些是正常的，但據報道，2年41週就很可疑了：三星並不以儲存那麼長時間的IC而聞名。由於日期差異如此之大（我無法確認），我不相信該模組是原始狀態下的正品三星模組。
更令人擔憂的是：雖然模組照片不太好，而且大部分貼紙都被隱藏了：PCB 看起來不像我想像的三星 SODIMM；我所看到的貼紙也沒有。這裡我相信這是真正的三星 DDR3 SODIMM 型號 M471B52738H0-CK0（但是，可能有多種變體）。不幸的是，我們並沒有看到同一面。
棺材上的釘子是：IC 標記為 K4B2G0846D HCH9，這意味著 DDR3-1333 (9-9-9)。這與 Windows 實用程式顯示的 PC3-10700 @667MHz 時脈一致（因為 667×2≈1333、1333×8≈10700）。但 SPD 晶片中的 M471B52738H0-CK0 可能是 PC3-12800 三星模組的參考，我強烈希望三星不會在其上放置 DDR3-1333 IC，而只會放置 DDR3-1600 或更好的 IC。
因此，這不是三星製造或三星認可的 SODIMM。它可能是由另一家製造商製造的，也許是在 SPD 中使用三星零件號進行回收的，甚至是用「拉起」的零件製成的（這兩種情況都可以解釋日期代碼的差異）。 PCB 設計如何驗證以及模組如何測試存在不確定性。無論如何，我不會以超過 667MHz 的時脈（又稱 DDR3-1333、又名 PC3-10600、PC3-10666、PC3-10700）和 9-9-9 時序使用它。
獨立地：如果該模組安裝在 Windows 電腦上，我會嘗試該命令
wmic MemoryChip get BankLabel, ConfiguredClockSpeed, Manufacturer, PartNumber, Speed, SerialNumber
注意：當問題涉及集成電路（也稱為 IC 或晶片）以及模組（焊接有 IC 的印刷電路板）時，有點不清楚。這個答案使用標準詞彙。